峰会,半车圈!高通野心超过机舱的70%

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峰会,半车圈!高通野心超过机舱的70%

摘要高通联盟在智力深度中“打开黑色”。 6月27日,高通庆祝汽车技术和在苏州举行的合作峰会,再次向该行业展示了其聪明的汽车野心。同时,这也导致了一大批汽车公司的“朋友”,例如Ideal,Nio,Rantu,Zeikr,Chery,Leapmotor,Faw Hongqi和Hyundai。当涉及到高通公司时,您可以立即考虑手机芯片,但这也是汽车场的重要组成部分。根据2024年Gastron的汽车数据,中国机舱智能筹码中的高通市场份额超过70%,远远超过了其他制造商。这意味着,如果您在新车上感觉到音乐或查看导航,则可能会使用高通产品。但是,高通不满足于汽车中的娱乐活动“国王”,塔姆(Tamhe)也付出了聪明的驾驶。这次峰会的方法是实施三芯片的离子:Snapdragon 8775、8797和8397。在新闻发布会上,Lepan Auto宣布将使用Snapdragon 8797芯片启动其D型iNSIGN系列模型。除了智能小屋外,高通在智能驾驶方面还有什么野心?如今,“机舱”中的赌注通常配备三个域控制器。一个人处理机舱,停车场,另一个管理驾驶。这三个“小脑”类似于三个独立的部门。他们可以一起工作,但最终他们不熟悉,也限制了汽车信息的上限。但是,由于智能驾驶和机舱的发展,机舱的整合被认为是通往未来的途径。简而言之,它同时使用单个芯片进行了智能小屋和辅助驾驶系统。这不仅为汽车公司节省了许多成本,而且还提供了更有效的沟通和更好的用户体验。豪夫r,这个过程不会在一夜之间发生。机舱的当前融合是真正的融合机。一些解决方案只是将两个功能电路板(PCB)推入框中,但芯片仍在使用中。另外,它是将功能集成到电路板中,但是仍然需要两个独立的芯片。因为这是一项技术工作。目前,世界上只有少数球员可以庆祝他们的全部观众。除了NVIDIA Drive Thor和Black Sesame Wudang C1200家族外,高通Snapdragon Flex Soc是市场上为数不多的相对成熟产品之一。集成的博世机舱平台|照片来源:在高通技术峰会,博世,Desai SV,Zhongke Chuangda,Cheliantianx展览Areaai,Zhuoyu等等。这个Snapdragon 8775芯片非常强大吗?第一批高通机舱融合产品,其计算机功率约为72个上衣。如果机舱均匀分开,则大约30个顶部可以bE用于智能驾驶。这足以承受高速。从计划到实施批量生产,它可以比您想要的要快,大象必须更快。在这种情况下,LeapMotor正式宣布,该系列D的新徽章D在明年第一季度推出,将配备两个强大的Snapdragon 8797芯片。有趣的是,Lepan的汽车无法在一个芯片中“有多个工作来工作”,而是采用了“专门从事技术”的策略。一个芯片专注于智能驾驶,另一个芯片专注于智能小屋。这种“双核”解决方案似乎并未遵循“单个核”的最终整合,但可以保证在当前技术阶段的两个中心功能的性能和稳定性。 Big Endeside模型是在高通活动网站上实现的。作者认为的另一个趋势是巨大的终结是加速了此类模型的发展。 “端”参考S设备本身,例如手机和汽车,而不是在线云服务器。如今,汽车公司正在增加对AI部队的投资,许多人甚至大声喊着成为“ AI公司”。安装更大的模型是最重要的措施。在伟大模型的驾驶过程中,DeepSeek,doubao,Tencent Yuanbao和其他人主要部署在云中,显示出一些不便,其中包括互联网,延迟和隐私问题。要解决这些问题,因此不断提到新的想法:“大型恩达人模型”。这意味着您无需将汽车连接到互联网即可独立思考并做出回应。理想,Nio,Zekr和其他汽车制造商由于这些好处而计划其“最终 +云”解决方案,对最终一侧的计算机功率提出了很高的要求。高通公司8295目前是传统的机舱芯片,具有大约30个更高的计算机功能,可以执行模式l十亿(1B)参数。这已经是一个好的“学校老师”。但是,高通公司的最后8397芯片甚至更强,具有高达320个计算机功能,可以接收具有140亿参数(14b)的大型型号。宗奇Chuangda中显示的AI Endrey解决方案允许在Snapdragon 8797中执行14B型号。图像来源:高通活动中的Visual Chine为您的肌肉带来了许多汽车和技术公司。其中,钟王的立场令人印象深刻。他们使用Qualcomm Snapdragon 8797来轻轻执行车辆芯片中140亿参数的大型型号。这意味着什么?您的汽车不仅可以引导,而且还可以使您很快与您聊天,因此您很快做出了响应。从30到320个顶部,8397的高通型车型可以承认10亿至140亿,这将加速大型Endrey型号的实施,从而使汽车更加聪明,更有能力。我可以使用Mobil吗我的车里电话芯片?目前,高通在智能小屋中的位置不能在短期内动摇。但是,高通尚未在智能驾驶方面赢得债券。目前,主要的自动驾驶芯片播放器是Nvidia和Horizo​​n。 NVIDIA牢固地处于中国的先进驾驶筹码市场。 Horizo​​n获得了一个具有中段和低端芯片的底座,并开始影响高度芯片。与其他制造商的策略相比,高通公司希望通过其机舱集成策略采取有利可图的路线。这重点介绍了在提高效率时汽车行业的成本降低,这无疑是一个可行的想法。但是,这需要克服许多技术困难,例如智能驾驶要求的差异以及用于功能安全和芯片资源的机舱。要整合两个域,您必须创建几个级别的全面考虑,例如作为芯片架构,操作系统和基础中间件。小米Yu7的智能小屋配备了Qualcomm Snapdragon 8 Gen3芯片|图像来源:值得一提的是,最近在视觉中国爆炸了整个网络的小米Yu7配备了Qualcomm Snapdragon 8 Gen3。该芯片最初用于移动电话,并使用4NM工艺。相比之下,汽车公司通常使用的Snapdragon 8295芯片具有5 nm的过程,这稍晚。一个有趣的地方是8295汽车的主舱委员会是汽车,而该芯片最初是为旗舰手机设计的。通常,一般的芯片评级包括五类,具体取决于使用温度,辐射,即消费程度,工业级,汽车学位,军事级,航空航天级等。此选择很快提出了一个问题:我可以直接在M中安装手机芯片是的?面对小米的“不寻常”选举,Nakul Duggal是汽车,工业和综合物联网业务集团的总经理,Reshe非常明智地参加了小组访谈。无论是在机舱中还是援助驾驶,通过为汽车行业开发新产品,汽车标准都严格遵循。 “但是我们尊重客户的选择权。如果客户希望在评估后选择通用芯片,我们还提供相应的技术建议和支持。”当新能量车辆的“下半年”的嘴被飞行并且AI成为中心变量时,显然不可能满足高通胃口。因此,高通必须决定智能驾驶,这是其自身范围中最重要的难题。当其他玩家追求计算机力量时,高通致力于在机舱中“芯片”,并希望通过差异来解决。在确定市场结构时,这可能是一个不错的选择第一次。